Az 1980-as években a 7 LCD szegmens képernyője kezdett széles körben elterjedni a piacon, majd ezt követően mátrix képernyőkre osztották fel őket, ami az adatvizualizáció fejlődését mozdította elő. A korai grafikus képernyők elsősorban DIP (Dip Insulated Circuit) csomagolást vagy TAB (Tape Automated Bonding) eljárásokat alkalmaztak.
Ez a gyártási folyamat terjedelmes volt, számos tűt tartalmazott, és költséges volt, ami megnehezítette a miniatürizálást. A fogyasztói elektronikai cikkek (órák, számológépek és telefonok) népszerűségének növekedésével az alacsony költségű,{1}}könnyű és vékony LCD-modulok iránti kereslet jelent meg.
Az 1990-es évek elején bevezették a COB (Chip On Board) eljárást, és elkezdték használni az LCD-modul iparban. A meghajtó IC közvetlenül a PCB-hez van kötve, mint csupasz szerszám.
Az elektródákat ezután huzalkötéssel csatlakoztatják, majd ragasztóval védik (vinil tokozás). Ez a folyamat csökkentette a költségeket (az IC-csomagolás költségeinek kiküszöbölésével),
lehetővé tette a vékonyabb modulok számára, hogy helyet takarítsanak meg, és kompaktabb kialakítást eredményezett, nagyobb megbízhatósággal (a forrasztási kötések csökkentésével). Akkoriban elsősorban kis-méretű szegmensképernyőkhöz és alacsony-végű grafikus pontmátrix képernyőkhöz használták.
A 2000-es években a COB technológia érettsége és széles körű elterjedése a COB-ot a szegmentált LCD-modulok főfolyamatává tette.
Széles körben használták háztartási készülékek paneljeiben (például légkondicionálók távirányítói, mikrohullámú sütők és mosógépek kijelzői), ipari műszerekben (villanymérők, vízmérők és gázmérők), valamint hordozható eszközökben (vérnyomásmérők és számológépek).
A fekete vinilcsomagot gyakran látták, ami a "fekete pont IC" tipikus azonosítási módszere.
Lehetővé tette a többcsatornás{0}}meghajtót, és támogatta az összetett szegmenskódokat.
Alacsony költsége miatt ez lett a legelterjedtebb LCD csomagolási megoldás abban az időben.
2010 óta a COG/SMT-vel párhuzamosan fejlesztették, így a legalacsonyabb költséget kínálja, és alkalmas nagy-térfogatú, alacsony költségű, szegmentált LCD-képernyőkre{2}. Ezenkívül az eljárás érett és magas hozamú. A mérete azonban viszonylag nagy (mivel az IC a PCB-re van csomagolva, ami helyet foglal). Emiatt nem alkalmas ultra-vékony és nagy{7}}felbontású kijelzőkhöz. Ugyanakkor a COG (Chip On Glass) eljárás fokozatosan népszerűvé vált: közvetlenül az IC-t az üveghez köti, így kisebb méretet eredményez, és alkalmas színes TFT-képernyőkre és csúcskategóriás szegmentált képernyőkre.
A COB technológiát továbbra is széles körben használják alacsony{0}}költségű és alacsony-információs alkalmazásokhoz. Csúcs-, ultra-vékony alkalmazások: a COG, TAB vagy SMT csomagolást gyakrabban használják.
